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簡要描述：薄膜熱封梯度儀基于熱壓封口測試方法，采用依據(jù)國家標準規(guī)定設計的熱壓封頭，專業(yè)用于測定各種熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、及熱封壓力等關鍵參數(shù)，保證商品在包裝，運輸，貯存和消費過程中能承受一定的外力，不開裂不泄漏。通過對軟包裝材料熱封時間，熱封壓力，熱封溫度的測定，確定其熱封時間、壓力和溫度，以達到生產(chǎn)線參數(shù)及質量控制的目的。
產(chǎn)品型號：RFY-R5廠商性質：生產(chǎn)廠家更新時間：2024-07-30訪 問 量：1067相關文章
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| 品牌 | 其他品牌 | 價格區(qū)間 | 1萬-3萬 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,文體,印刷包裝,制藥 |
薄膜熱封梯度儀測試原理
將待測樣品放置于上下熱封頭之間，根據(jù)試驗要求完成對其進行一定壓力、時間及溫度環(huán)境下的熱封。
行業(yè)應用
應用范圍 | 薄膜材料 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進行設計 |
薄膜材料 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面可以根據(jù)用戶的需求進行設計 |
薄膜熱封梯度儀技術特征
l 手動與腳踏開關雙重模式，人性化防燙傷安全結構
l 數(shù)字P.I.D.溫度控制，溫度參數(shù)可控
l 鋁罐封熱封頭使其加熱更為均勻，避免漏封及試樣受熱不均現(xiàn)象
l 多導向設計，熱封過程中施壓更加均勻
l 單次試驗可高效獲得五組不同熱封參數(shù)，節(jié)省操作時間
l 上下熱封頭獨立控溫
技術參數(shù)
熱封溫度：室溫 ～ 250℃
控溫精度：±0.2℃
溫度梯度：≤20℃
熱封時間：0.1s～999.9S
熱封壓力：0.15 MPa ～ 0.7 MPa
熱封頭：40 mm × 10 mm× 5塊
氣源壓力：0.7 MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6 mm 聚氨酯管
外形尺寸：450mm(L)×320mm(W)×400mm(H)
電源：AC 220V 50Hz
重量：65kg
測試標準
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003-2015
產(chǎn)品配置
標準配置：主機、腳踏開關
產(chǎn)品咨詢
聯(lián)系人：杜先生
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